据麦姆斯咨询介绍，近期，ACS Photonics期刊的主编Romain Quidant教授（苏黎世联邦理工学院）与哈佛大学的Federico Capasso教授进行了对话，双方讨论了超构表面（Metasurface）的历史、未来的发展轨迹及其所面临的挑战。以下为麦姆斯咨询编译的访谈内容。 Romain Quid……

光电芯片作为半导体行业的后起之秀，在光互连、光计算、光传感、激光雷达等领域有着重要的应用前景，成为各界的关注焦点，为后摩尔定律时代的发展开辟了新赛道。受益于成熟的半导体CMOS工艺，光电芯片的制备能力已经得到快速发展。然而光电芯片的封装工艺仍然存在关键技术瓶颈。光电芯片的封装过程，除了我们所熟知的电信号的互连，还需考虑……

双光子（或多光子）光刻技术可以实现具有几乎任意几何形状的聚合物纳米结构。双光子抗蚀剂通常使用吸收光子的光引发剂，以形成引发聚合的反应活性物种（如自由基）。高性能的双光子引发剂可以大大增强印刷速度和分辨率。目前，几乎所有的双光子引发剂都是有机分子，不能提高最终印刷产品的性能和结构的复杂性。此外，每种有机光引发剂通常只对单……

3D打印和增材制造的潜力如此巨大，以至于它可能会颠覆我们所知的制造业。最明显的变化将是本地化生产，这可能会接替或取代传统的分布式制造。另一个重大变化是个性化定制的能力。 除了颠覆传统制造之外，3D打印还将通过使用非石化材料来提高可持续性。新材料将更便宜且更容易采购，这将降低制造成本。这些较低的成本还将影响材料的储……

半导体封装是芯片生产的最后一公里，也是后摩尔时代的创新热点。近年来，随着汽车电子、人工智能等领域的发展，对半导体封装的要求越来越高，尤其是车规级封装和2.5D、3D封装两个领域成为增长最快的先进封装技术。

目前国产化的推进，半导体公司对于掩膜版的需求也不断增加；同时半导体材料处于整个产业链的上游环节，这也将对半导体产业发展起着重要的作用.... 如今，光刻技术是制造芯片所必需的一项关键技术，而光刻技术中的光掩膜版则是非常重要的一环。 掩膜版需求快速增长，国产水平差距仍在

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。 据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。 以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付……