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核心产品将覆盖半导体器件、先进封装、光学、光子学力学和生物医学工程、AI、脑机接口等领域
光电芯片作为半导体行业的后起之秀,在光互连、光计算、光传感、激光雷达等领域有着重要的应用前景,成为各界的关注焦点,为后摩尔定律时代的发展开辟了新赛道。受益于成熟的半导体CMOS工艺,光电芯片的制备能力……
双光子(或多光子)光刻技术可以实现具有几乎任意几何形状的聚合物纳米结构。双光子抗蚀剂通常使用吸收光子的光引发剂,以形成引发聚合的反应活性物种(如自由基)。高性能的双光子引发剂可以大大增强印刷速度和分辨……
3D打印和增材制造的潜力如此巨大,以至于它可能会颠覆我们所知的制造业。最明显的变化将是本地化生产,这可能会接替或取代传统的分布式制造。另一个重大变化是个性化定制的能力。 除了颠覆传统制造之外,3……
半导体封装是芯片生产的最后一公里,也是后摩尔时代的创新热点。近年来,随着汽车电子、人工智能等领域的发展,对半导体封装的要求越来越高,尤其是车规级封装和2.5D、3D封装两个领域成为增长最快的先进封装技……
目前国产化的推进,半导体公司对于掩膜版的需求也不断增加;同时半导体材料处于整个产业链的上游环节,这也将对半导体产业发展起着重要的作用.... 如今,光刻技术是制造芯片所必需的一项关键技术,而光刻……
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