据麦姆斯咨询介绍，近期，ACS Photonics期刊的主编Romain Quidant教授（苏黎世联邦理工学院）与哈佛大学的Federico Capasso教授进行了对话，双方讨论了超构表面（Met……

光电芯片作为半导体行业的后起之秀，在光互连、光计算、光传感、激光雷达等领域有着重要的应用前景，成为各界的关注焦点，为后摩尔定律时代的发展开辟了新赛道。受益于成熟的半导体CMOS工艺，光电芯片的制备能力……

双光子（或多光子）光刻技术可以实现具有几乎任意几何形状的聚合物纳米结构。双光子抗蚀剂通常使用吸收光子的光引发剂，以形成引发聚合的反应活性物种（如自由基）。高性能的双光子引发剂可以大大增强印刷速度和分辨……

3D打印和增材制造的潜力如此巨大，以至于它可能会颠覆我们所知的制造业。最明显的变化将是本地化生产，这可能会接替或取代传统的分布式制造。另一个重大变化是个性化定制的能力。 除了颠覆传统制造之外，3……

半导体封装是芯片生产的最后一公里，也是后摩尔时代的创新热点。近年来，随着汽车电子、人工智能等领域的发展，对半导体封装的要求越来越高，尤其是车规级封装和2.5D、3D封装两个领域成为增长最快的先进封装技……